新闻-1186.HTML - 文章专栏 - 模袋云
凭借其至强E3-1200 CPU核心的新图形技术，英特尔正在与专业图形老手AMD和NVIDIA
展开竞争 ；
英特尔将面向3D CAD/BIM应用程序（如Autodesk Revit）
英特尔开始测试Ake Professional Graphics非常认真地采用了一种新的嵌入式图形技术，它声称其性能几乎是它所取代的技术的两倍。
据该芯片巨头（其CPU用于几乎所有工作站）称，新一代“ Broadwell ”英特尔至强E3-1200 v4处理器与英特尔Iris Pro Graphics P6300可提供高达1.8倍于上一代英特尔至强E3-1200 v3与英特尔HD Graphics P4600的3D图形性能。
英特尔高清显卡P4600于2012年首次嵌入至强芯片，被广泛认为适用于入门级3D CAD和BIM.通过将性能提高一倍，并免费提供Iris Pro Graphics P6300和新的Xeon CPU，英特尔希望在入门级到中端图形领域获得更大的份额，这是CAD和BIM的最佳选择。
AMD和NVIDIA的专业AMD FirePro和NVIDIA Quadro显卡在工作站和服务器中广泛使用，它们将关注CLO塞利.
虽然原始性能对于3D CAD至关重要，但英特尔知道它仍有工作要做，以与AMD和NVIDIA在驱动程序开发方面的多年投资相匹配。它需要证明其图形技术不仅能提供流畅的交互式3D图形，还能提供稳定性，并完全支持现代CAD和BIM应用程序中提供的功能。
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英特尔告诉Develop3D，它是目前正在与CAD市场的“所有领导者”合作，以获得新的Iris Pro Graphics P6300认证，但没有说明是哪些应用程序。
Intel HD Graphics P4600的认证目前包括AutoCAD、Autodesk Revit、Bentley MicroStation、Autodesk Inventor、PTC Creo、DS SolidWorks、Siemens NX和Solid Edge.我们预计，随着英特尔加快部署其基于Iris Pro Graphics P6300的CPU，这份名单可能会增加。
尽管英特尔发布了“ Broadwell ” XeonE3-1200 V4 CPU在6月初，没有任何关于使用该芯片的工作站的消息。这可能意味着戴尔（Dell）、联想（Lenovo）和惠普（HP）等公司完全跳过推迟的Broadwell Xeon E3-1200，转而支持英特尔Skylake，有传言称英特尔Skylake即将推出。
Skylake是英特尔“ Tick-Tock ”处理器发布周期中的一个“ Tock ”，是一次重大的微架构重新设计（Broadwell，一个“ Tick ”，是对其前身Haswell的改进），因此这是完全有道理的。作为一个因此，我们可能需要再等一段时间，英特尔Iris Pro Graphics P6300才能在入门级工作站中使用，这些工作站将取代基于Xeon E3-1200 v3的Dell Precision T1700、HP Z230和联想ThinkStation P300。
英特尔至强E3-1200 v4包括集成
的Iris Pro显卡
除了工作站之外，英特尔预计其Xeon E3-1200系列CPU将在数据中心发挥越来越重要的作用，而CAD软件则在数据中心发挥越来越重要的作用。机架式服务器上的UNS和用户远程访问瘦客户机或零客户机上的软件。
英特尔表示，凭借四个CPU核心和集成的Iris Pro Graphics P6300，单个Xeon E3-1200 V4 CPU能够通过一对一连接很好地满足3D CAD用户的需求。英特尔的合作伙伴，包括惠普、超微和思科，已经提供了可以托管12个Xeon E3-1200 v3 CPU的3U服务器，每个服务器都有自己的主板、内存和以太网，因此公司也应该能够实现良好的用户密度机架中的TY.
一对一连接的相对简单性可能会吸引那些希望获得数据中心解决方案（包括工作流、协作、IT管理和数据安全）的优势，但又不想参与复杂的虚拟桌面基础架构（VDI）部署的中小企业，这也意味着投资高端英特尔至强E5-2600 v3 CPU、强大的NVIDIA GRID GPU和虚拟化软件堆栈。
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